矽电股份:半导体细分领域领军企业
成立于2003年的矽电股份,公司的主要产品为探针台设备,是中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。在半导体领域越来越被关注的今天,矽电股份的上市必将受到资本市场的关注。
成立于2003年的矽电股份,公司的主要产品为探针台设备,是中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。在半导体领域越来越被关注的今天,矽电股份的上市必将受到资本市场的关注。
马斯克分享了他对科技最大化助力人类美好将来的设想与实践。其中,马斯克指出,可持续发展的将来需要三大支柱,即可持续能源的生成、存储和交通运输,最终世界经济将能够完全由可持续能源运转。
近日,马斯克在特斯拉员工大会上分享了关于公司的最新信息,涉及电动车、储能、智能辅助驾驶、人工智能计算、人形机器人等诸多业务板块的最新进展。
截至2025年,中国重卡保有量约为900万辆,这一数据在近年来保持相对稳定,并在物流和工程建设领域占据重要地位。在“双碳”战略和补贴政策的推动下,新能源重卡保有量显著增长。截至2024年底,国内新能源重卡保有量达到16.1万辆,同比增长141%,渗透率为13.
在电动汽车领域的不断创新与突破中,特斯拉再次迈出了重要一步。据2月19日的最新消息,特斯拉正紧锣密鼓地为旗下的Semi电动卡车打造首个Megacharger大型充电站,选址于风景秀丽的加利福尼亚州南洛杉矶县附近。这一举措不仅彰显了特斯拉在电动卡车领域的坚定决心
讲这段话的背景是,当前世界正面临百年未有之大变局,其中三大趋势对半导体产业影响最大。第一,全球地缘政治格局剧变,推动产业链深度重构;第二,全球经贸格局迎重大变革,关税等举措影响半导体产业发展;第三,AI改变万物,包括思维、策略、市场地位等。立足当前局势,居龙认
2020年以来美国对华半导体产业实施的出口管制已形成涵盖设备、材料、人才的全方位封锁体系。荷兰ASML财报显示,2023年其对中国大陆EUV光刻机出口同比下降92%,但同期中国半导体设备采购额逆势增长21%(SEMI数据),印证产业自主化进程加速。中芯国际28
在当今科技飞速发展的时代,半导体行业作为现代科技的基石,其重要性不言而喻。近几年,半导体行业的发展轨迹虽略有起伏,但整体仍保持着一路向上的势头。根据机构WSTS的报告显示,2024年全球半导体市场规模达到了6280亿美元,同比增长19.1%。另据SEMI的报告
根据SEMI发布的最新季度世界晶圆厂预测报告,半导体行业预计将在2025年启动18个新的半导体晶圆厂建设项目。新项目包括三个200mm和15个300mm工厂,其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。2025年,美洲和日本是领先地区,各有四个项目。中国
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告,预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施,其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告,预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施,其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计,2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时,预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆,同比将增长6.6%。
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告,半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目 。新项目包括三座 200 mm和十五座 300 mm设施,其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告,半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目* 。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施,其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。
近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了新的报告,预计2024年全球半导体设备销售额达到1130亿美元,将创下新的行业纪录,同比增长6.5%。半导体制造设备在前端和后端市场的推动下,预计2025年和2026年的
最近发现dotnetGuide技术社区交流群有不少小伙伴在学习Avalonia,今天大姚给大家分享一款开源、免费、美观的 Avalonia UI 原生控件库:Semi Avalonia。
Avalonia是一个强大的框架,使开发人员能够使用.NET创建跨平台应用程序。它使用自己的渲染引擎绘制UI控件,确保在Windows、macOS、Linux、Android、iOS和WebAssembly等不同平台上具有一致的外观和行为。这意味着开发人员可以
日前,2024SEMI大湾区产业峰会在广州举办。在峰会同期举办的平行论坛“先进封装供应链ECS专场”上,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司(以下简称“奥芯明”)先进封装技术经理张迪做了题为《异质集成的演变与“封装”解决方案》的演讲,就先进封装的行业发展趋势,